系统级SIP封装锡膏,在行业内享有盛誉的

联系人:*********** 常规的低温锡膏熔点为138℃。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温IGBT锡膏进行焊接工艺，能有效的保护那些不能承受高温回流焊焊接的原件和PCB， 常见低温合金有Sn42Bi58/SnBi35Ag1，其熔点为138℃/145-179℃，我们推出的低温无铅无卤锡膏，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的 PCB 及电子元器件的焊接,IGBT锡膏。 良好的锡膏应该具有以下的特性 1、具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存0— 6 个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。 2、有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24 小时，其性能保持不变。 3、在印刷或涂布后以及在回流焊预热过程中，锡膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。 4、良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。 5、不发生焊料飞溅。这主要取决于锡膏的吸水性、锡膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。 6、具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。 7、焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。 在SMT生产过程中锡膏的重要性，相当于一顿大餐中的那些食材。只有好的食材配合高超的烹饪技术，才能做出美味的食物。 由于锡膏的原因而产生的SMT产品缺陷占SMT 生产过程中所有缺陷的60％—70％，所以优质的锡膏和合理的锡膏使用方式在SMT生产过程中显得尤为重要。在表面组装件的回流焊中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接，优质的锡膏可以保证焊接处拥有足够的机械强度，良好的电气接触，光洁整齐的外观。