河源LED电子封装胶SMD贴片封装硅胶

联系人:*********** 千京科技光电材料事业部成立于2009年5月，是深圳市千京科技发展有限公司下属的集研发、生产、营销于一体的事业部。 事业部主要从事LED封装硅胶的研发、生产、销售。事业部设有无尘生产车间，一个实验工厂，两个专门实验室，一个检测中心。有一个高水平的研发团队，有一个优秀的营销团体，有一支扎实的生产队伍。目前，事业部主要产品有大功率LED封装用高折射率硅胶和一般折射率硅胶，用于芯片固定的导电银胶及绝缘导热胶，荧光粉等。同时提供封装工艺指导，为大功率LED封装客户提供切实可行的解决方案，为客户提供创新的LED封装技术。 千京科技光电材料为LED封装行业提供有机硅封装材料解决方案，帮助LED封装客户应 对来自市场的各种挑战。 千京科技光电材料LED封装材料的产品包括凝胶体，弹性体和树脂体。 性能：高光学透明；优异的耐紫外线性能；热稳定性强；低水分吸收率；低离子含量 优点：适合于红外、可见光或紫外线光学应用；适用于无铅制程；与各种外壳支架底材粘接良好。 千京科技光电材料提拱高折射率和一般折射率的AP系列的有机硅灌封剂，其在LED应用波长内具有出众的透光性。在LED芯片的封装和保护应用，这些封装材料可提供优异的应力释放、防潮保护和耐紫外线性能。物理形态：中等粘度的液体，固化后形成凝胶体，弹性体或树脂体。特殊属性：透明、折射率为1.41-1.53。 1.做好字模，布置好线路。 注意：线路跟模具的接口可以用玻璃胶或者硅胶密封，而且必须密封，以免树脂泄露。 2.浇铸配好的树脂材料。即2份A+1份B 注意：树脂液面距离模具顶部约5mm左右停止浇铸。树脂浇铸层厚度约为2cm左右。此层浇铸为无色透明的浇铸层。可以称之为导光层。 3.等导光层固化完毕后，浇铸第二层，A+B+匀光剂+色浆 即 3份A+1份B+（A的5-10%）匀光剂+（A的3-10%）色浆 为第二层树脂体系，此层浇铸满整个字模，称之为匀光层。 4.自然温度，或者加温固化使匀光层固化完毕。 5.修理不妥当的地方。 6.注意：1.字模内壁可以涂反光漆，使光源发出的光在字模内部反复折射，避免光源损失。 2.需要控制好导光层和匀光层的厚度，以上所说是厚度为2.5cm--3cm厚度的树脂发光字。 7.此类树脂之特性：温度搞则固化速度快，温度低则固化速度慢。温度过高，容易产生爆聚，固化物作废。温度低的话，保证了不会有气泡出现，这样出来的效果好，但是效率变低了。 操作时需要注意的一些技巧 1.冬日，天气较冷，A剂需要预热到50-60度后才可配比，这是为了保证容易操作和达到 效果。 2.混合AB两种料的时候注意是重量比（非体积比），且配比要准确，否则出来的可能就是废物了。这种材料不能重复使用的。 3.搅拌器具，称量器具，混合容器等需干燥洁净。 4.搅拌的时候需要一个方向搅拌（不要正反两个方向都搅），尽量缓慢，不要剧烈动作，这样是为了避免产生过多的气泡。 5.搅拌均匀后静置4-5分钟后进行浇铸。 6.浇铸时候 沿着一个边角缓慢让树脂混合物流入，不可猛灌，这样也是为了防止气泡的出现 1. 本产品应放在低温干燥的地方，不能长时间在较高温度下。 以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准. 注意事项： 1. LED封装胶QK-6850-1 A/B为加成型硅胶，温度对固化速度影响很大，配胶时要注意机器的搅拌速度和时间，控制温度不要超过35℃。 2. QK-6850-1 A/B为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。 3. 硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。 4. 抽真空的设备 为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻礙， 理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。 5. 需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。 6. 因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。 7. 粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。 8. 由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制的，本技术资料不应作为用户进行试验的替代。如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定某一种特定应用的合适性或者咨询本公司技术人员以获得帮助。 晶体管散热胶（千京制造）扇热胶 散热导热胶（淳牌出品） 一、产品特性： ◆ 无毒无臭无腐蚀性，优异的电绝缘性，优越的导热性，低油离度； ◆ 耐高温，耐老化，化学性能稳定，可在－30℃～＋150℃范围内长期使用； ◆ 使用方便，涂覆工艺简单。 二、主要用途： ◆ 用于电器设备中的发热体（如电脑的CPU）与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用； ◆ 应用于LED行业散热 ◆ 可用作晶体管，半导体晶体管的传热、绝缘、填充材料。 了解各种LED照明特点 LED照明在欧美、日本等国得以广泛应用，相对于白炽灯而言，其特点鲜明于节能与环保。近日更是有美国政府的 博客推荐由加拿大D-Rev公司主要用LED灯制造的D-Rev'sBrilliance用来 婴儿黄疸病的设备，在禁售白炽灯之前，我们来重新了解下LED照明的各大特点。 1、高节能 节能能源无污染即为环保。直流驱动，超低功耗（单管0.03-0.06瓦）电光功率转换接近100%，相同照明效果比传统光源节能80%以上。 2、高新尖 与传统光源单调的发光效果相比，LED光源是低压微电子产品，成功融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术、嵌入式控制技术等，所以亦是数字信息化产品，是半导体光电器件“高新尖”技术，具有在线编程，无限升级，灵活多变的特点。 3、利环保 环保效益更佳，光谱中没有紫外线和红外线，既没有热量，也没有辐射，眩光小，而且废弃物可回收，没有污染不含汞元素，冷光源，可以安全触摸，属于典型的绿色照明光源。 4、寿命长 LED光源有人称它为长寿灯，意为永不熄灭的灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰等缺点，使用寿命可达6万到10万小时，比传统光源寿命长10倍以上。 5、多变幻 LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256×256×256＝16777216种颜色，形成不同光色的组合变化多端，实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。 6、不易损坏 LED照明灯具是被完全的封装在环氧树脂里面，它比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分，使得LED照明灯具可以说是不易损坏的。 随着禁售白炽灯的临近、人们对LED灯的尝试认识，同时大规模集成电路和计算机技术的不断进步，LED照明灯具将逐渐扩展到 照明领域，LED照明已成为现代城市一道靓丽的风景线